绝影这两个字一出，所有人都知道这意味着什么。

“绝影4Pro更高的主频，也是对我们的散热设计一个很大的考验，这次破军在内部构造设计上，也是采用了全新的结构。”

“中置芯片，冰封环形散热设计。”

大屏幕上面卢伟奇放出来破军的内部构造，抛弃了以往常规的那种手机上半部分放置处理器核心的设计，将主板横置在手机的中间部分，上下两部分有两块电芯。

看到这个结构图，观众也是直接明白了这次破军采用的是双电芯设计。

既然采用双电芯了，那双充电孔肯定也会继续保留了。

“在绝影4Pro上有氮化硼，导热铜柱，负责将热量传递到机身背部和中框，同时在主板背部，还有一块巨大的真空腔均温板，双面散热，环形导热。”

“帮助我们将热量尽快的传导进空气中。”

“而且中置主板，中置芯片还有一个好处就是当我们使用散热背夹的时候，直接就贴合到了我们的核心发热点，能极快的降低核心温度。”

随后卢伟奇又播放了一段视频，在视频里中置主板的破军，在红星散热背夹下只用了不到15s就将核心温度降了下来，比之前那种上半部分放置处理器的降温速度要快200%！

视频播放结束后，卢伟奇又将破军4的主板渲染图给放大，这下子有人看出不一样来了，这上面怎么还有一个标注着的H芯片？

内存闪存，soc，手机主板上正常除了这些就没有体积那么大的芯片了啊，莫非？

你也是小黑子吗？：“莫非是马里亚纳2代？又上了独显？”

断肠人在面摊：“你别说，我这玩意可能还真是，以红星的操作，他直接在上面搞一个3090我都不惊讶。”

BF-109-E4：“3090过分了啊，估计这就是辅助显示芯片，辅助手机GPU插帧的芯片。”

喜欢蛇藤的黑湛：“唉，红星啥时候能在上面真的搞一个独显啊，就像电脑那样的，哪怕功耗高点也没关系，前几天我去内测那个0神，差点没给我卡成ppt，不知道是没优化还是真的那么吃性能。”

待到春风三月八：“优化！百分百是没有优化！你看那个三崩子，除了破军玩起来比较流畅，就是斩星4代上来，都感觉有点掉帧，这米忽悠的优化就是一坨！”

弹幕和观众猜测的不错，上面那个芯片确实是一颗独立的显示芯片，说是显卡有点过份了，其实就是一颗辅助芯片，能在手机soc中GPU负载高的时候，有效的增加画面流畅性，提供一部分计算单元。