技术领域2，已经有低智能机器人技术了。

不过，这个技术非常依赖芯片。

没有芯片，都是空谈。

技术领域3，有不少软件是郝强需要的，比如更先进的芯片设计EDA软件、三维设计软件、有限元分析等。

最后一个技术领域4，郝强翻看了下，总算找到自己需要的了。

“呼，要是没有的话，晶圆工厂就白搞了！”

郝强松了一口气。

他仔细翻阅，发现有他最想要的三项技术。

半导体晶圆制造技术及工艺、光刻机制造与工艺、芯片制造与工艺。

半导体有许多种类，郝强选择二氧化硅形成的单晶硅。

这个技术，包括核心设备单晶炉的制造技术及工艺，技术水平为国际顶尖。

可拉制12英寸或以上的单晶！

晶圆纯度：99.%及以上，即11个9及以上。

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只要设备满足，甚至可以达到12个9及以上。

当然，纯度越高，制造成本就越高。

一般来说，集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求，纯度必须达到 99.% （9 个 9）以上，最先进的工艺则需要达到 99.%（11 个 9），光伏行业对单晶硅片的需求是 99.9999%（6 个 9），制备难度远远小于半导体硅片。

别小看一个小数点，它直接影响到能不能制造先进芯片。

到了2023年时，世界上还不能量产纯度12个9晶圆。

所以说，纯度11个9以内的单晶硅片，已经足够满足未来20年内的顶尖芯片需求。

除了单晶炉的制造技术，还有晶圆配套设备如电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、滤波装置、流水输送设备、切片机、热场等设备的制造技术。

不过，这些配套设备研制并不难，郝强就算没有技术商店的技术，仅靠公司员工也能研制出来，就是时间耗费长一点而已。

但能够融合这类技术，最好不过了。

郝强只是大概浏览半导体晶圆制造技术及工艺，随后浏览光刻机的制造与工艺。

其实，芯片制造与工艺里面，也有光刻机的制造与工艺，但技术水平较次。

这跟7级技术商店时，专项悬架系统与汽车减振技术里面的悬架系统技术，也是不一样的。

所以，郝强干脆选择单项。

制造芯片的光刻机有许多种，一般是ASML的EUV光刻机（紫光）。

而他选择的这个光刻机，称为“EBL（电子束）光刻机”，直接绕开EUV光刻机的技术专利。

它就是新的赛道，其技术在未来几十年内都不会落后。

越是了解它，越震惊。