“嗯，我会小心行事的。”方亦明笑了笑说道：“再说这是我作为投资并购部总监第一次的收购任务，一定会圆满完成的。”

“你心里有数就行。不过你要记住，这次收购重要的事其中的技术和技术人员，至于奇梦达的厂区、生产线等是次要的。

如果收购奇梦达公司不可行，不要过多纠缠，把奇梦达的技术和人员搞到手是重点。其中奇梦达有一项芯片堆叠式技术，这个技术的专利张总交代务必搞到手，这是你去欧洲的首要任务。”

至于张林为何如此关注芯片的堆叠技术。

盖因后世的三星、镁光和SK海力士等主流厂商的DRAM上都有奇梦达当年做的Stack DRAM技术架构的身影。

传统芯片是一个二维平面，而芯片堆叠是一个三维平面，可以将芯片上下叠加，通过TSV提供多个晶片垂直方向的通信。

芯片堆叠可以将存储、逻辑、传感器、基带等集于一体，能够提高性能、增强功能、缩小尺寸，甚至可以将摩尔定律向前延伸。

芯片堆叠有很多优势：降低芯片设计的复杂性、降低芯片的制造成本、提高芯片的良品率。至于芯片堆叠的劣势，在优势面前不值一提。

“堆叠式技术。”作为前高盛高管中的一员，虽然对当今世界芯片最前沿技术没有具体呃概念，但是日常工作中经常接触当前各种高科技，也是有一定的了解。

程宇一说，方亦明便已明白堆叠式技术的先进，“这个任务确实有点难度，不过我